好的我總算把我的 8700K 送去開蓋了
等他們明天過半個月把我的 CPU 搞好寄回來之後再更新這個 post（現在在嫖舍友的 8700
其實在寫完上面一點的第二天，被開好蓋的 8700K 就被 USPS 送回來了
爲啥拖了這麽久 因爲我懶
立刻打開電腦側板，丟掉散熱器
雖然我的 8700K 從外觀來看沒有任何的區別，IHS 都是原來的那一個，但是我送它去德州可不是爲了旅游。IHS 内原來所用來傳導 DIE 所散發出熱量的祖傳 intel 牌牙膏被更換成了許多硬件玩家所津津樂道的 Thermal Grizzly 生產的 Conductonaut 液態金屬。
這些專爲散熱所製造出來的液態金屬有著極高的導熱率（高達 73 W/mk，差不多達到了我所使用的硅脂—— Arctic MX-4 的九倍），但是作爲一種合金，它對於在電子元件上的使用來説，有著一個致命的缺點——它是導電的，這就意味著塗抹液態金屬的同時也要注意周圍元件的絕緣工作（Silicon Lottery 說他們在進行開蓋作業的時候會使用液態絕緣塗層來進行 IHS 下元件的防護）。而且由於鋁在液態金屬的一種主要組分镓在常溫下有極高的溶解度，它也不能在由鋁製成的散熱元件上使用，使用後具體結果可見這個視頻。由於液態金屬在低溫下會變成固態，所以它也不能在液氮冷卻的使用情形下代替導熱率比它低得多的硅脂。
溫度測試
接下來這個才是重頭戲
來 讓我們跑一個 FPU 壓力測試
再隨手拉個5Ghz，開啓 FPU 壓力測試
然後我摸了一個跟我幾乎相同的散熱配置的裝備 8700K 的電腦來（相同散熱器，相同硅脂，相似風扇配置，同品牌主板）進行了下 4.7Ghz 下 標準電壓的 FPU 壓力測試，我在之前的文章中也有 FPU 壓測的截圖，這裏也一起放上來做參考。
從整體上來説，與原產的硅脂相比，更換了液態金屬的處理器的溫度降幅達到了 20-25 攝氏度，處理器在相同頻率下的需要的電壓也有所降低（或許是錯覺