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電腦配件

壓爆 CPU ——我的幾個散熱器

前言

長話短説就是,上半年自己攢了台電腦。經過了一些操作和虧錢之後,它的主要配置現在是這樣的:

  • Intel i7-8700K (OC to 4.7GHz)
  • ASROCK Z370 Extreme 4
  • Corsair Dominator Platinum 8GB 2400MHz x 2 (OC to 3000MHz C16)
  • NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti with MORPHEUS II CORE EDITION cooler
  • MyDigitalSSD BPX 240GB
  • Phanteks P400S Tempered Glass
  • Cooler Master MWE Bronze 550

散熱器(們)

稍有常識的人都能看出,CPU 在相似的架構和製程下,更高的性能一般就意味著更大的能源消耗,而 CPU 所消耗的絕大部分能量都會以熱量的形式散發出去。這也就意味著我需要一個還不錯的散熱器才能壓住英特爾在歷經多年摸魚之後終於把牙膏管子擠爆之後才有的 8700K 。

第一個

由於一些歷史遺留問題,我原來使用的是 Corsair 的 Hydro Series™ H60  一體式水冷散熱器。

“凄慘 120MM 薄排”

這家夥用了半年也沒啥大問題,在使用 AIDA 64 進行短時間 FPU 壓力測試的時候也差不多就是在 80 攝氏度與 90 攝氏度之間徘徊(具體的忘記了 時間太久了),但是我就是想換掉這玩意。第一個原因是在長時間的高負載使用之後,其内部的冷卻液的溫度會升高,而且再考慮到内部冷卻液的高比熱容,想要讓它的溫度降下來要比較長的時間。第二個原因是再怎麽説一體水冷比分體水冷相比,漏液的風險不大,但是不大不代表不存在。第三就是其實在我看來這個 120MM 薄排的換熱面積實在是有點小。所以我的意思已經很明顯了:換。(説白了還是想花錢買東西)

第二個

第二個散熱器是從   /r/hardwareswap 上收來的 “老舊”  Thermalright SilverArrow SB-E Extreme。這是幾年前利民的旗艦散熱器,所以 “這樣散熱效果絕對棒” 我當年是這樣想的,但是事實證明花算不如拿數據説事。在利民提供的 datasheet 裏,這個散熱器加上風扇的總高是 165MM,而我的機箱 —— Phanteks P400S 的 CPU 散熱器限高是 160MM。我本來以爲這五個毫米可以用一點點暴力和生產時候的公差來填補。但是五毫米終究還是太大,換句話説,散熱器裝上之後,機箱蓋子就関不上了

裝上之後其實還挺好看
我知道我拍照跑焦了啦!
風扇死死地壓在内存上
巨大散熱器本體

天天這樣側板開著條縫也不是事,所以這玩意還是得換。於是我就和我的某位高中同學達美張達成了共識(他用的機箱是 fractal design Meshify C,能塞進最高 172MM 的 CPU 散熱器),然後在一起去紐約游玩的時候達成了交易,交換了我們兩個手頭上的散熱,還有内存條(鎂光普條空手套賊船白金統治者。普條上沒有散熱馬甲,能塞到風扇底下)

第三個

好的,這是第三個也就是我現在在用的這個。同樣是來自 Thermalright , 這次是 Macho Rev.B 。這是一個設計很有趣的散熱器,把鱗片盡量往機箱後部整體移動,從而達到了不錯的内存兼容性和很大的換熱面積。

整體往左偏移的散熱器本體,甚至露出了扣具
上了風扇之後也完全不會跟内存發生干涉

上了新散熱之後當然就是壓測啦。開機超個 4.7 GHz 打開 AIDA64 ,勾一個 Stress FPU 然後點個 Start……

這個 TDP 數據是用 VID 而不是用 Vcore 電壓算的 所以會偏高
好吧

想了想現在是夏天,住的地方沒空調,溫度差不多在 25-30 度左右,感覺冬天的時候這個溫度就會比較合理了。但是除這之外這個溫度最能説明的問題就是 Intel 祖傳的硅脂太差了。

總結

我想開蓋換液金!

 還有我真的不是利民厨